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競(jìng)爭(zhēng)加劇：高通、華為、英特爾等行業(yè)巨頭發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

2017-09-06 14:06:31 來(lái)源：通信世界網(wǎng) 熱度:
物聯(lián)網(wǎng)可以應(yīng)用在生產(chǎn)和生活的方方面面，其海量“物”的接入，對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率的需求也有差別。現(xiàn)有2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)在覆蓋容量、成本功耗等方面并未針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)專門優(yōu)化，因此迫切需要推出新一代的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
 

不過(guò)很快，兩種窄帶 LTE 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，eMTC 以及 NB-IoT 將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新的主流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
 
NB-IoT指窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band -Internet of Things)技術(shù)。NB-IOT聚焦于低功耗廣覆蓋(LPWA)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)，是一種可在全球范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用的新興技術(shù)。NB-IOT使用License頻段，可采取帶內(nèi)、保護(hù)帶或獨(dú)立載波等三種部署方式，與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)共存。
 
eMTC是基于LTE協(xié)議演進(jìn)而來(lái)，為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用
 
NB-IoT 和 eMTC 作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最具潛力的兩項(xiàng)技術(shù)，可適用于智能家居、共享單車、物流追蹤、智能抄表、智慧樓宇、智能穿戴、廣域物聯(lián)、工業(yè)物聯(lián)等典型應(yīng)用場(chǎng)景。2016年6月，NB-IoT 技術(shù)協(xié)議已獲得 3GPP 無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)技術(shù)規(guī)范組會(huì)議通過(guò);同年3月，3GPP 也正式宣布了 eMTC 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并已經(jīng)在 R13 版本中發(fā)布。
 
隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，未來(lái)20年,物聯(lián)網(wǎng)芯片數(shù)量將增長(zhǎng)到1萬(wàn)億,并且全部需要網(wǎng)絡(luò)連接。物聯(lián)網(wǎng)芯片正在成為超過(guò)PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域的最大芯片市場(chǎng),數(shù)以百億級(jí)的市場(chǎng),使得包括高通、英特爾、華為、中興等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)巨頭紛至沓來(lái)。
 
然而，現(xiàn)在市面上的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商紛繁復(fù)雜，令人眼花繚亂，因此筆者對(duì)部分物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商進(jìn)行了整理。
 
1、高通
 
主營(yíng)：驍龍(Snapdragon)移動(dòng)處理器平臺(tái)，無(wú)線芯片組，3G/4G芯片組，系統(tǒng)軟件及開發(fā)工具和產(chǎn)品、無(wú)線解決方案等。
 
2、英特爾
 
主營(yíng)：集成芯片設(shè)計(jì)、主板芯片組、網(wǎng)卡、閃存、繪圖芯片、嵌入式處理器等。
 
3、華為海思
 
主營(yíng)：網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片，可視電話芯片，DVB芯片，IPTV芯片。
 
4、銳迪科

主營(yíng)：GSM基帶、多制式射頻收發(fā)器芯片/多制式射頻功放芯片/藍(lán)牙、無(wú) 線、調(diào)頻收音組合芯片/機(jī)頂盒調(diào)諧器/數(shù)字及模擬電視芯片/對(duì)講機(jī)收發(fā)器/衛(wèi)星電視高頻頭。
 
5、中興微電子
 
主營(yíng)：光傳送、寬帶接入、數(shù)據(jù)通訊、移動(dòng)通訊系統(tǒng)和終端、多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域的核心芯片及解決方案
 
6、聯(lián)發(fā)科
 
主營(yíng)：無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體芯片整合系統(tǒng)解決方案 。
 
7、泰凌微電子(被華勝天成收購(gòu))

主營(yíng)：低功耗藍(lán)牙BLE，低功耗藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)BLEMesh芯片、ZigBee/RF4CE/Thread芯片、2.4G私有協(xié)議無(wú)線芯片和自容觸控屏芯片。
 
8、Altair(被索尼收購(gòu))
 
主營(yíng)：Altair是一家生產(chǎn)4G技術(shù)終端基帶處理器的芯片設(shè)計(jì)(IC)公司，同時(shí)設(shè)計(jì)用于FDD和TDD頻段的4G終端芯片射頻收發(fā)器。
 
芯片在物聯(lián)網(wǎng)的所有應(yīng)用中處于核心地位, 產(chǎn)品需求前景十分廣闊。不同于手機(jī)芯片設(shè)計(jì)，物聯(lián)網(wǎng)芯片實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗和穩(wěn)定可靠的性能才是滿足萬(wàn)物連接規(guī)模發(fā)展的根本。包括高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片，無(wú)疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成為可能。

責(zé)任編輯：靳玉鳳

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