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Zane Ball:英特爾 22FFl 生態(tài)系統(tǒng)助力物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展

2017-09-19 18:05:26 來源:C114 熱度:
在今天舉行的“領(lǐng)先·無界”英特爾精尖制造日,英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、英特爾晶圓代工業(yè)務聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball表示,英特爾已交付超過700萬片F(xiàn)inFET晶圓,22FFl 生態(tài)系統(tǒng)助力物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展。此外,他透露,“PDK 1.0現(xiàn)已上市并計劃于2017年第四季度全面投產(chǎn)就緒。
 
據(jù)了解,英特爾22FFL對于物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備的設(shè)計提供非常出色技術(shù)平臺。
 
ARM公司銷售和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級副總裁Will Abbey就曾評價道,“22FFl是一項非常令人振奮的工藝,它提供了FinFET晶體管所能帶來的優(yōu)勢,并且有更簡單的后道工藝。這種優(yōu)勢從ARM的角度來說,為量大但對成本敏感的移動和消費類應用找到了一條很好的通路。”
 
迄今為止,英特爾已交付超過700萬片F(xiàn)inFET晶圓,22FFL工藝充分利用這些生產(chǎn)經(jīng)驗,達到了極高的良品率。
 
與先前的22GP(通用)技術(shù)相比,全新22FFL技術(shù)的漏電量最多可減少100倍。22FFL工藝還可達到與英特爾14納米晶體管相同的驅(qū)動電流,同時實現(xiàn)比業(yè)界28納米/22納米平面技術(shù)更高的面積微縮。
 
22FFL工藝包含一個完整的射頻(RF)套件,并結(jié)合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產(chǎn)品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設(shè)計法則,使22FFL成為價格合理、易于使用可面向多種產(chǎn)品的設(shè)計平臺,與業(yè)界的28納米的平面工藝(Planar)相比在成本上極具競爭力。
 
英特爾晶圓代工業(yè)務(Intel Custom Foundry)通過平臺向客戶提供22FFL工藝,該平臺包含多種已驗證的硅IP組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務和支持。
 
在會上,Zane Ball指出,“22FFL新技術(shù)適用于低功耗的物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品,它將性能、功耗、密度和易于設(shè)計的特性完美結(jié)合。”
 
此外,Zane Ball透露,“目前英特爾提供行業(yè)標準PDK0.5及PDK1.0,其中PDK 1.0現(xiàn)已上市并計劃于2017年第四季度全面投產(chǎn)就緒。”

 

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責任編輯:王旭

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