美格智能亮相高通4G/5G峰會(huì)，多款物聯(lián)網(wǎng)通信模組受到熱捧
2017-10-20 13:48:49 來(lái)源：C114 熱度:
10月16日-18日，2017年高通4G/5G峰會(huì)在香港嘉里酒店召開。本次峰會(huì)聚焦在5G、IoT和連接等話題，是高通與全球運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商、軟硬件技術(shù)廠商等合作伙伴共同探討行業(yè)未來(lái)和技術(shù)趨勢(shì)的盛會(huì)。作為高通長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作伙伴，深圳市美格智能技術(shù)股份有限公司受邀參加了本次峰會(huì)。重點(diǎn)展示了多款LTE數(shù)傳模組、LTE智能模組、NB-IoT模組和物聯(lián)網(wǎng)解決方案等。
高通4G/5G峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
在今年的4G/5G峰會(huì)上，高通在通信基帶層領(lǐng)域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)了5G手機(jī)的首次數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展。并向大家展示了最先進(jìn)的5G模組，5G已經(jīng)不僅僅出現(xiàn)在實(shí)驗(yàn)室，預(yù)計(jì)全球5G網(wǎng)絡(luò)將在2019年投入商用，高通攜手全球合作伙伴將未來(lái)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
驍龍 X50 Modem 芯片與28 GHz 毫米波天線模組
美格智能作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無(wú)線數(shù)據(jù)方案領(lǐng)域的佼佼者，本次峰會(huì)重點(diǎn)展示了基于高通IoT芯片平臺(tái)研發(fā)的多款通信模組。NB-IoT模組系列：SLM150、SLM151-T等，LTE 4G數(shù)傳模組系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模組系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模組系列：SLM158、SLM168等，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案與4G模組+WiFi+LAN解決方案亮相本次峰會(huì)。SLM151-T是一款多模NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)通信模組，覆蓋國(guó)內(nèi)外主流頻段，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信標(biāo)準(zhǔn)，符合《中國(guó)電信NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組硬件規(guī)格需求白皮書》對(duì)模組標(biāo)準(zhǔn)定義，專為低功耗、低成本、廣覆蓋、強(qiáng)連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可廣泛應(yīng)用于遠(yuǎn)程抄表、智能停車、智慧農(nóng)業(yè)、智慧社區(qū)、穿戴產(chǎn)品、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。
美格智能高通4G/5G峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展位
如今全球科技發(fā)展一日千里，萬(wàn)物互聯(lián)已經(jīng)到來(lái)！未來(lái)，美格智能將繼續(xù)加強(qiáng)與美國(guó)高通的友好合作，加大IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)投入，以更好的物聯(lián)網(wǎng)通信模組回報(bào)廣大客戶！
責(zé)任編輯：靳玉鳳
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