傳三星5G基帶芯片2019年量產(chǎn) CES期間低調(diào)宣傳
2018-01-19 11:10:29 來源:三星 5G 熱度:
在剛剛結(jié)束的CES 2018上,運(yùn)營商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來越近。AT&T預(yù)計到2018年底,將在十幾個市場推出移動5G服務(wù);Verizon則宣布將于2018年在美國三到五個地區(qū)推出無線住宅寬帶服務(wù);中國移動表示,將于2019年在中國推出大規(guī)模的商用5G試驗(yàn);韓國KT更承諾最快于2019年初將真正的5G標(biāo)準(zhǔn)全面服務(wù)于商業(yè)市場。

據(jù)臺灣電子時報報道,三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018 CES期間,以非公開展示的形式向主要智能手機(jī)客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據(jù)悉,三星LSI事業(yè)部計劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品,然后與各國電信廠商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測試,預(yù)定2019年實(shí)現(xiàn)商用化,希望在5G時期與高通并肩前行。
報道指出,Exynos 5G芯片將支持多種毫米波(mmWave)頻率,如28GHz、39GHz與6GHz以下,可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時,Exynos 5G結(jié)合8個100MHz載波聚合(CA),最多能使用800MHz,因此最高下載速度理論值達(dá)5Gbps,比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍,同時支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術(shù)。
外界預(yù)測,三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機(jī)上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片,同時三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對外爭取客戶。
今年6月,國際移動通信標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標(biāo)準(zhǔn)制訂,三星Exynos 5G芯片將支持Release 15規(guī)范。Release 16預(yù)計在2019年12月完成制訂,三星將會積極參與制訂標(biāo)準(zhǔn),目標(biāo)2021~2022年全面攻占5G智能手機(jī)市場。
早在2017年,高通便推出了5G芯片組以及5G手機(jī)的參考設(shè)計,在業(yè)界引起廣泛關(guān)注。據(jù)了解,采用高通驍龍X50芯片的5G手機(jī)于2018年出樣,2019年支持5G手機(jī)商用。此外,英特爾也在2017年底發(fā)表了5G商用基帶芯片XMM8060。
市場分析,在三星電子宣布進(jìn)入5G基帶芯片市場后,未來有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基帶芯片后,5G智能手機(jī)對高通芯片的依賴度將會大幅降低。
責(zé)任編輯:靳玉鳳
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