亨通光電投資設(shè)立江蘇科大亨芯半導(dǎo)體 布局無(wú)線通信領(lǐng)域
2018-03-19 17:36:06 來(lái)源：C114 熱度:
亨通光電公告稱，為更好服務(wù)于我國(guó)第五代移動(dòng)通信發(fā)展戰(zhàn)略，推進(jìn)公司通信產(chǎn)品、技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平對(duì)標(biāo)達(dá)標(biāo)，在亨通實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造的品質(zhì)革命。2018年3月16日，公司與安徽傳矽微電子有限公司共同出資，合作設(shè)立江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，圍繞第五代移動(dòng)通信技術(shù)帶來(lái)的手機(jī)射頻前端、無(wú)人駕駛防撞雷達(dá)、衛(wèi)星通信等芯片應(yīng)用場(chǎng)景，致力于5G/6G通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導(dǎo)體材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及銷售。
科大亨芯注冊(cè)資本10,000萬(wàn)元，其中，亨通光電以貨幣出資7,000萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的70%，安徽傳矽以知識(shí)產(chǎn)權(quán)出資3,000萬(wàn)元，占注冊(cè)資本的30%。
合資公司董事會(huì)由5名董事組成，其中亨通光電任命3名董事，安徽傳矽任命2名董事，董事長(zhǎng)由安徽傳矽派出董事?lián)?，副董事長(zhǎng)由亨通光電派出董事?lián)卧O(shè)立首席科學(xué)家制度，由林福江先生擔(dān)任科大亨芯首席科學(xué)家。
據(jù)介紹，安徽傳矽擁有從事射頻、微波技術(shù)研究和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)近40年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，在最基礎(chǔ)的器件模型構(gòu)建、器件設(shè)計(jì)制造，以及最復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）芯片和應(yīng)用系統(tǒng)集成領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
安徽傳矽核心技術(shù)帶頭人林福江先生是新加坡籍華裔科學(xué)家，是IEEE會(huì)士、中組部創(chuàng)新“千人計(jì)劃”專家、中國(guó)科大博士生導(dǎo)師、國(guó)家示范性微電子學(xué)院副院長(zhǎng)、微納電子系統(tǒng)集成研究中心主任、國(guó)家特聘專家。曾創(chuàng)辦了美國(guó)安捷倫EEsof建模中心，歷任特許半導(dǎo)體總監(jiān)、新加坡微電子研究院首席科學(xué)家。親手成功創(chuàng)辦了新加坡起步公司Transilica，是世界頂級(jí)微波器件與射頻集成電路專家。林福江先生帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)直接負(fù)責(zé)或領(lǐng)導(dǎo)完成的射頻芯片近20款，工作頻率從傳統(tǒng)警用通信系統(tǒng)的450MHz到逐步興起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的藍(lán)牙、Wi-Fi射頻芯片團(tuán)隊(duì)之一，在業(yè)內(nèi)擁有很高的聲望。
安徽傳矽首席運(yùn)營(yíng)官周俊先生曾任美國(guó)Polyfet項(xiàng)目經(jīng)理及高級(jí)工程師、起步公司Transilica工程總監(jiān)，美國(guó)Microtune高級(jí)射頻工程師、新加坡AdvancedRFIC主任射頻工程師、士康射頻技術(shù)公司工程副總，擁有豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。
亨通光電稱，本次投資是公司業(yè)務(wù)由有線傳輸向無(wú)線通信的延伸，是根據(jù)國(guó)家天地一體化通信工程及第五代移動(dòng)通信帶來(lái)的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)進(jìn)行的戰(zhàn)略布局?？拼蠛嘈緦⒕劢褂谏漕l及微波前端芯片、毫米波通信及汽車?yán)走_(dá)芯片、高速光電通信芯片、新型高級(jí)襯底研發(fā)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造，一方面充分發(fā)揮林福江先生帶領(lǐng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在芯片領(lǐng)域多年沉淀的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，另一方面依托公司在化學(xué)氣相沉積領(lǐng)域多年積累的裝備制造能力、產(chǎn)品生產(chǎn)控制及制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，最終實(shí)現(xiàn)公司在毫米波通信芯片、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的突破，對(duì)公司未來(lái)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。
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責(zé)任編輯：黃焱林
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