2018年6月25日消息，全球半導體領(lǐng)先者意法半導體（ST）成為首個獲得GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM）制造商。意法半導體公司正在加快向更加便利和安全的互聯(lián)世界邁進為各種電子應用領(lǐng)域的客戶提供服務，由GSMA 在發(fā)貨前用eSIM芯片連接憑證加載。
eSIM采用連接憑證進行定制，可實現(xiàn)更小的外形尺寸，更高的安全性和更高的靈活性。芯片級，永久嵌入式和電子可重編程的eSIM可以在智能手機內(nèi)部節(jié)省空間，提供額外的功能或電池容量，同時以微小的外形尺寸為不同類型的連接設(shè)備提供不斷擴大的市場和應用范圍，例如智能手表和基于互聯(lián)網(wǎng)的智能手機，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備，包括智能電表，遠程傳感器或網(wǎng)關(guān)。
根據(jù)GSMA的UICC生產(chǎn)安全認證計劃（GSMA SAS），ST 在現(xiàn)有認證基礎(chǔ)上生產(chǎn)符合GSMA安全性和可靠性規(guī)范的eSIM芯片，正在加速領(lǐng)先于其他芯片制造商，進一步獲得安全應用eSIM個性化數(shù)據(jù)的認證。
ST現(xiàn)在可以將經(jīng)過驗證的ST33安全微控制器構(gòu)建的個性化eSIM直接提供給客戶的生產(chǎn)設(shè)施，隨時可以使用，無需進一步編程。設(shè)備原始設(shè)備制造商，移動網(wǎng)絡運營商和SIM操作系統(tǒng)（OS）供應商可以通過簡化eSIM供應鏈來節(jié)省處理開銷并縮短上市時間，從而享受更高的便利性，經(jīng)濟性和業(yè)務效率。
“ ST-Rousset（法國）生產(chǎn)基地對WLCSP SIM和eSIM進行個性化的SAS-UP認證，是推動消費者和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商以非常小的尺寸實施eSIM，從而推動廣泛采用可信eSIM設(shè)備的重要舉措， “GSM 協(xié)會 SIM和eSIM負責人Jean-Christophe Tisseuil證實。“ SAS-UP是實現(xiàn)安全可信的eSIM市場部署的首要步驟。“
“意法半導體安全微控制器部門集團副總裁兼總經(jīng)理Marie-France Florentin表示，eSIM是一項重要的技術(shù)進步，可以安全地構(gòu)建未來的互聯(lián)世界。GSMA的生產(chǎn)和個性化認證計劃對其成功至關(guān)重要，現(xiàn)在，ST已經(jīng)通過認證，可以在發(fā)貨前生產(chǎn)和個性化eSIM，意法半導體的客戶可以從整個供應鏈的更高效率和安全性中受益，并獲得GSMA生態(tài)系統(tǒng)提供的所有保障和保證。
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責任編輯：胡輝
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