導(dǎo)讀： 英特爾日前發(fā)布了首款5G標(biāo)準(zhǔn)的通信芯片。公司預(yù)計(jì)將于2017年下半年對(duì)5G調(diào)制解調(diào)芯片進(jìn)行有限量產(chǎn)，旨在推動(dòng)初始5G頻段在全球范圍的試驗(yàn)和部署。
OFweek物聯(lián)網(wǎng)訊 英特爾日前發(fā)布了首款5G標(biāo)準(zhǔn)的通信芯片。公司預(yù)計(jì)將于2017年下半年對(duì)5G調(diào)制解調(diào)芯片進(jìn)行有限量產(chǎn)，旨在推動(dòng)初始5G頻段在全球范圍的試驗(yàn)和部署。此前高通也發(fā)布了一款5G調(diào)制解調(diào)芯片，將于2017年下半年啟動(dòng)有限量產(chǎn)。
英特爾發(fā)布首款5G通信芯片 助推行業(yè)快速發(fā)展
東方證券表示，隨著各家巨頭加速入局，5G時(shí)代正在快步來(lái)臨。5G技術(shù)是目前正在推進(jìn)的第四代移動(dòng)統(tǒng)計(jì)技術(shù)的延伸，其服務(wù)對(duì)象從過(guò)去的人與人，擴(kuò)展到人與物、物與物之間的通信。與前四代移動(dòng)通信的主要區(qū)別在于，不再僅關(guān)心峰值速度，更強(qiáng)調(diào)以用戶為中心，關(guān)心用戶體驗(yàn)速率、連接數(shù)密度、流量密度、時(shí)延、移動(dòng)性、峰值速率、頻譜效率、能效、和成本效率多個(gè)維度的指標(biāo)。
5G關(guān)鍵技術(shù)包括大規(guī)模天線、新型多址、新型多載波、高頻段通信、超密集組網(wǎng)、全雙工等通信接入技術(shù)；網(wǎng)絡(luò)切片、移動(dòng)邊緣計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。目前，國(guó)內(nèi)外各大廠商圍繞以上重點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行研發(fā)和儲(chǔ)備。
預(yù)計(jì)2020年5G實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。根據(jù)ITU和3GP制定的5G時(shí)間表，將在2019年發(fā)布正式的5G標(biāo)準(zhǔn)，并與2020年實(shí)現(xiàn)商用，與我國(guó)ITM－2020（5G）推進(jìn)組的規(guī)劃一致。在3GPP RAN1第87次會(huì)議上，華為主導(dǎo)的Polar碼入選5G eMBB場(chǎng)景下的控制信道編碼標(biāo)準(zhǔn)，是我國(guó)在標(biāo)準(zhǔn)制定上取得的階段性成果，后續(xù)方案制定的階段是否使用華為方案還未能確定。
5G產(chǎn)業(yè)鏈上游基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將先受益。5G通信部署首先涉及基站建設(shè)，小微型基站滿足5G超密集組網(wǎng)和高頻段毫米波技術(shù)的需求，未來(lái)將呈現(xiàn)爆發(fā)增長(zhǎng)。天線、射頻器件、光器件需求和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提高，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。隨著5G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)和物聯(lián)網(wǎng)接入，云服務(wù)和CDN行業(yè)將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段，增速可觀。
未來(lái)非金屬機(jī)殼材料將伴隨著5G產(chǎn)業(yè)在消費(fèi)電子行業(yè)中高速發(fā)展，上下游企業(yè)將快速受益。消費(fèi)電子行業(yè)中，支持更高速率傳播，無(wú)信號(hào)屏蔽將是手機(jī)與可穿戴設(shè)備廠商迎接5G的首要任務(wù)。目前主流的手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始為5G做好準(zhǔn)備，一系列的新品手機(jī)開(kāi)始逐步改用陶瓷、玻璃等材質(zhì)作為外觀件。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，5G通信部署首先涉及上游基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域，基站、天線、射頻器件、光器件等行業(yè)將率先受益，依次傳導(dǎo)至下游終端設(shè)備制造和運(yùn)營(yíng)。推薦光通信器件龍頭三環(huán)集團(tuán)，推薦射頻器件龍頭企業(yè)春興精工，建議關(guān)注基站天線龍頭通宇通訊，射頻器件廠商武漢凡谷、大富科技，微型基站建設(shè)亨通光電，虛擬運(yùn)營(yíng)與流量經(jīng)營(yíng)愛(ài)施德，大數(shù)據(jù)與云服務(wù)通鼎互聯(lián)。
陶瓷外觀件在電子消費(fèi)產(chǎn)品上的運(yùn)用將進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，具備從粉體制備到成型、燒結(jié)和后期加工全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的企業(yè)將直接受益，推薦三環(huán)集團(tuán)，建議關(guān)注具備燒結(jié)與CNC加工工藝的藍(lán)思科技、參股信柏陶瓷的順絡(luò)電子，以及上游粉體制備企業(yè)國(guó)瓷材料、鋯礦企業(yè)東方鋯業(yè)。
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