物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的部署已開(kāi)始有實(shí)際的進(jìn)展。市場(chǎng)的潛在規(guī)模和多樣性正激勵(lì)著重大創(chuàng)新，新的技術(shù)進(jìn)步和新興的通信協(xié)議正助推IoT在未來(lái)幾年向預(yù)測(cè)的數(shù)以十億計(jì)的節(jié)點(diǎn)前進(jìn)。
工程師或許在他們特定的功能領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)知識(shí)，但在應(yīng)對(duì)不熟悉的IoT硬件和軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)時(shí)，可能有些技窮。隨著這種情況日益普遍，工程師需要像安森美半導(dǎo)體多面性的IoT開(kāi)發(fā)套件(IDK)這樣的節(jié)點(diǎn)到云的平臺(tái)，這些平臺(tái)經(jīng)過(guò)實(shí)踐證明，有助于加快和簡(jiǎn)化在大量不同領(lǐng)域的設(shè)計(jì)中部署IoT功能。
由于可供設(shè)計(jì)人員選擇的連接、感測(cè)和致動(dòng)選項(xiàng)多種多樣，開(kāi)發(fā)IoT解決方案變得更為復(fù)雜。如果原型平臺(tái)能夠評(píng)估多種能效選項(xiàng)并快速為端到端解決方案制作原型，那么會(huì)大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和部署時(shí)間。具有多種連接、感測(cè)和致動(dòng)選項(xiàng)的IDK這樣的平臺(tái)提供了設(shè)計(jì)靈活性，這在評(píng)估和原型制作階段至關(guān)重要。
安森美半導(dǎo)體的IDK最近新增了兩款屏蔽板(子板)，分別用于藍(lán)牙低功耗無(wú)線連連接和讀取公司無(wú)電池能量采集傳感器的溫度、壓力和濕度數(shù)據(jù)。
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