昨天下午，地平線在北京舉辦了一場芯片發(fā)布會，正式發(fā)布了兩款芯片，分別命名為征程和旭日。在創(chuàng)業(yè)之初就定下目標想成為人工智能界的“Intel Inside”，在兩年半的時候里發(fā)布量產(chǎn)流片，對于余凱來說，這個速度不可謂不快。
地平線創(chuàng)始人余凱地平線創(chuàng)始人余凱
兩款視覺芯片，分別面向智能駕駛與智能攝像頭
這次發(fā)布的兩款芯片應用場景有所不同。
旭日是面向智能攝像頭，核心技術在于通過深度學習算法來實現(xiàn)前端的人臉檢測跟蹤、視頻結構化處理。根據(jù)地平線的規(guī)劃，這款芯片將會主要用在智能城市、智能商業(yè)這兩個場景下，主要是應用于安防等領域。這并不是車云菌主要關注的領域，因而這塊芯片在本文也將不會更多展開討論。
征程1.0處理器征程1.0處理器
征程是今天的主要討論對象。根據(jù)余凱的介紹，征程是面向智能駕駛，同樣是嵌入式人工智能視覺芯片，能夠實現(xiàn)行人、機動車、非機動車、車道線、交通標志、紅綠燈等多種目標的實施檢測與識別，目前可以支持L2級自動駕駛技術，也就是ADAS。
從介紹的性能來看，征程的功耗為1.5W，延時小于30ms，采用14*14mm*規(guī)格的封裝，能夠實時處理1080P@30幀的畫面，對于每幀畫面中最多能夠同時對200個目標進行檢測與識別。據(jù)地平線首席芯片架構師周峰的介紹，當畫面中目標數(shù)量過多，超過200個時，芯片會自動降低幀頻，從30幀降低到15幀。在發(fā)布會后的采訪中，余凱表示，芯片已經(jīng)推出量產(chǎn)流片，達到了量產(chǎn)狀態(tài)。
周峰在介紹中提到，地平線目前推出的嵌入式芯片是介于通用處理器（諸如CPU、GPU等）和專用功能芯片之間的一類芯片，可編程，基于地平線的高斯架構進行設計。目前的1.0產(chǎn)品支持4路視頻信號接入。
目標識別效果展示目標識別效果展示
在今年初的CES上，地平線與現(xiàn)在已經(jīng)成為投資方之一的英特爾共同展示了一款ADAS產(chǎn)品，就是將地平線自己開發(fā)高斯架構IP搭載在英特爾的FPGA平臺上進行實現(xiàn)的。周峰告訴車云菌，這次推出的芯片就是當初合作探索的量產(chǎn)版。這也是地平線硬件開發(fā)的流程：在架構上，地平線會與英特爾進行聯(lián)合開發(fā)，IP設計完成后，先搭載在英特爾的FPGA平臺上進行測試驗證，而后再到地平線自己的平臺上進行部署，量產(chǎn)推出。
需要特別提出的是，目前的征程1.0處理器并非是車規(guī)級的L2自動駕駛芯片，而是工業(yè)級芯片。余凱表示1.0會主打后市場應用，而非與車企合作。不過，余凱并沒有介紹在后裝市場是否有正在落地的合作項目。
至于車規(guī)級芯片，地平線未來會與英特爾聯(lián)合進行開發(fā)，但是鑒于車規(guī)級的高成本與長開發(fā)周期，因而目前地平線尚沒有具體的規(guī)劃可以對外公布。在下個月的CES上，地平線會與英特爾推出基于第二代架構——伯努利架構的升級版，增加對目標的動態(tài)預測功能。從當前進展來看，這個升級版依然不會是車規(guī)級產(chǎn)品。
從工業(yè)級到車規(guī)級有多遠？
在這次發(fā)布會上，余凱宣布了地平線的幾個新的合作對象，在汽車行業(yè)，是兩家整車企業(yè)——長安與奧迪：與長安將會共同開發(fā)適合中國場景的自動駕駛技術；與奧迪在面向中國的自動駕駛技術之外，還會有全球范圍內的技術合作，在2018年會有產(chǎn)品問世。
關于這兩家整車企業(yè)的合作，在發(fā)布會后的采訪中，余凱并沒有詳細介紹，只是告訴車云菌，目前的合作還都是基于軟件算法層面的，“在軟件的框架，我們互相都磨得差不多了以后，我們就思考硬件，然后再開始投入”。不過對于車企而言，一旦提到量產(chǎn)階段，可控與穩(wěn)定必然是追求的重點。從當前車企與初創(chuàng)企業(yè)的合作來看，大多還是在技術預研層面，在量產(chǎn)開發(fā)上，傳統(tǒng)供應商依然具備極大的優(yōu)勢。
能夠看到，短期內，尤其是在車規(guī)級產(chǎn)品的開發(fā)階段，地平線在汽車行業(yè)的合作依然會以軟件層面為主。而之所以堅持要做硬件開發(fā)，余凱表示，“自動駕駛技術一定是軟件和硬件的深度結合，如果不能深度結合的話，效率會不高，所以半導體企業(yè)一定要軟件化，從軟件去驅動硬件設計”。
從整體上來看，未來的地平線產(chǎn)品會包括IP、處理器和面向應用的整體解決方案三個部分，分別對應不同需求的合作對象。從整體解決方案來說，地平線也有在同步開發(fā)的雨果平臺，根據(jù)官方提供的資料，目前的征程系列從性能上來看，應該是對應雨果2.0平臺。不過，車云菌此前了解到，目前的雨果平臺是基于FPGA進行開發(fā)，后續(xù)的平臺還在開發(fā)中。
要從工業(yè)級到車規(guī)級，對于地平線而言，要解決的問題還有很多。
首先是數(shù)據(jù)問題。車規(guī)級不僅對硬件提出了更高的要求，對于軟件算法也是同樣。地平線的軟硬件方案均是針對視覺，而軟件算法要達到良好的效果需要有大量的數(shù)據(jù)積累。此前受限于政策問題，國內無法上路進行測試。而地平線目前正在與上海汽車城合作的一鍵泊車項目中，也是更多側重在車輛定位。因而在算法層面，依然要經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)考驗。目前地平線還沒有開始大規(guī)模的上路測試，無論是從自身還是合作對象上，這一點或許與奧迪和長安的合作對于地平線而言，是個契機。
其次，是硬件產(chǎn)品。硬件與軟件不同，除了研發(fā)上需要更大的投入和更大的難度之外，硬件產(chǎn)品如果在發(fā)布之后發(fā)現(xiàn)bug，受到的影響也會更大，因而更加考驗整體實力。更何況，對于初創(chuàng)企業(yè)來說，開發(fā)工具、品控、售后、大規(guī)模量產(chǎn)支持這些問題，都是車企和供應商在選擇合作伙伴時候會著重考慮的。對于目前尚且沒有開始量產(chǎn)供應的地平線來說，都是需要去逐一解決的。
車云小結
在這一場特別有蘋果范兒的發(fā)布會上，余凱在最開始就表達出了地平線的野心：到2025年，地平線成立十周年，國內預計將有3000萬臺具備自動駕駛能力的車輛行駛在道路上，他希望這些車輛使用的都是地平線的芯片。
如果以2020年為自動駕駛車輛上路的起始來看，現(xiàn)在這些車輛都已經(jīng)進入了開發(fā)流程。那么地平線至少要在2018年有一款可以面向前裝的IP，才可以開始前期的開發(fā)測試等一系列工作。從目前這個進展來看，稍微就顯得有些慢。
更不提無論是算法還是硬件，都有初創(chuàng)企業(yè)和傳統(tǒng)供應商在嚴陣以待。競爭格局其實十分激烈。有英特爾這個合作伙伴，在車規(guī)級產(chǎn)品開發(fā)、代工等方面會給地平線帶來優(yōu)勢，但是后續(xù)的產(chǎn)品推向市場，依然要看整體實力。推出硬件產(chǎn)品，僅僅是個開始。
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