高通是在美國圣地亞哥總部所舉行的 5G 技術(shù)展示會中做出此項報告。不過，事實上早在 2016 年 10 月，高通就已經(jīng)表示，驍龍 X50 基帶芯片將達成 5Gbps 的資料傳輸速度，以及 1 至 2 毫秒的低延遲時間，這樣的性能相較 4G LET 基帶芯片的效能來說將是極大的提升。

 

另外，驍龍 X50 將把手機服務(wù)拓展至低于 6GHz 的頻段，以及毫米波 (mmWave) 頻段，并同時支援 4G 和 5G 連接，以確保過渡期 4G 的正常使用。

 

 

根據(jù)高通所公布的內(nèi)容，目前預計合作的手機制造商包括許多知名品牌，其中包括了南北美洲、歐洲和亞太地區(qū)數(shù)以百萬計的用戶。

 

廠商則包有華碩、富士通、HMDGlobal （諾基亞）、HTC、諾華達無線（Novatel Wireless）、LG、NETGEAR、Oppo、夏普、司亞樂無線 (Sierra Wireless)、Sony Mobile、Vivo、小米和中興等。而 X50 基帶芯片將用于 5G 手機、全時連網(wǎng) PC、無線 VR 頭盔、無線寬帶調(diào)制解調(diào)器、平板和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。

 

除了終端設(shè)備的合作廠商之外，高通也公布了合作的電信運營商，其中包括了來自美國、歐洲、東南亞和澳大利亞的知名電信運營商，包括 AT&T、英國電信公司、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、德國電信、日本電信、Verizon 和 Vodafone 等等。

 

這些運營商將進行在 2017 年 3GPP 所制訂的 5G NR 標準上的 5G 測試，其中將使用高通的 5G 行動測試平臺，以及智能手機參考設(shè)計，并同時維持 4G LTE 的共存性。

 

 

不過，許多人會發(fā)現(xiàn)，在這名單中缺少了全球智能型手機市占率第一名的韓國三星，讓人懷疑因為三星也正在積極投入 5G 基帶芯片的發(fā)展，使得兩家公司的合作可能生變。但事實上，之前兩家公司已經(jīng)宣布了一個長期的交叉授權(quán)合約。所以，預計三星也會推出 X50 基帶芯片的 5G 設(shè)備。

 

高通指出，驍龍 X50 基帶初期將支援運行在 28GHz 頻段的 mmWave 頻譜，支援多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，而透過支援 800MHz 寬帶，X50 基帶下載速率的理論最高速度可以達到 5Gbps（625MB/s）。目前，高通的 X50 基帶芯片已經(jīng)在內(nèi)部進行了一段時間的測試和試用，并將于 2018 年在全球進行測試。