不久前，聯(lián)發(fā)科方面透露，“未來聯(lián)發(fā)科將不再開發(fā)旗艦級別的手機芯片，而是重點關(guān)注中端產(chǎn)品”。據(jù)外媒報道，近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲也公布了2018年聯(lián)發(fā)科芯片的新計劃，預(yù)計2018年將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

陳冠洲表示，2018款Helio P系列新品將有三大亮點，其中包括AI(人工智能)、人臉識別、以及先進制程。

陳冠洲還透露，聯(lián)發(fā)科的AI架構(gòu)名為Edge AI，號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)。攝像頭方面，2018款Helio P系列將提供更精確的人臉識別功能，也會支持VR/AR/3D識別等多種功能;當然全新制程的采用，2018款Helio P系列芯片在性能、功耗方面的表現(xiàn)也值得期待。

值得一提的是，當前聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強芯片為Helio P30，采用8核A53設(shè)計、Mali G71 MP2，并支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。